在12月16日舉辦的‘聚焦電子產(chǎn)品性能設(shè)計提升高峰論壇’中，‘從手機整體性能提升看仿真設(shè)計開發(fā)’成為核心議題之一。隨著智能手機市場競爭的加劇，用戶對設(shè)備的性能、續(xù)航和散熱等要求日益提高，仿真設(shè)計在開發(fā)過程中的作用愈發(fā)關(guān)鍵。

仿真技術(shù)通過虛擬建模和測試，能夠在產(chǎn)品實際制造前預(yù)測性能瓶頸，優(yōu)化硬件和軟件的協(xié)同。例如，通過熱仿真分析，設(shè)計團隊可以提前識別手機在高負載下的過熱問題，并調(diào)整散熱結(jié)構(gòu)；通過結(jié)構(gòu)仿真，能評估設(shè)備在跌落或擠壓場景下的耐用性，減少物理原型測試成本。仿真還應(yīng)用于天線性能、電池管理和用戶交互體驗的模擬，幫助實現(xiàn)整體性能的平衡提升。

論壇專家指出，現(xiàn)代手機開發(fā)已進入‘仿真驅(qū)動設(shè)計’時代。通過集成多物理場仿真，企業(yè)能夠縮短開發(fā)周期、降低研發(fā)風險，并快速響應(yīng)市場需求。未來，隨著人工智能和云計算的發(fā)展，仿真設(shè)計將更加智能化和自動化，為電子產(chǎn)品性能創(chuàng)新提供堅實支撐。